1 工業(yè)X射線檢測設(shè)備:百億規(guī)模藍海市場
1.1 X射線檢測設(shè)備:無損檢測的重要手段
X射線檢測是無損檢測的重要手段之一。
無損檢測是指檢查機械材料內(nèi)部時,在不損害或不影響被檢測對象使用性能、不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,采用物理或化學手段結(jié)合現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材,對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、性質(zhì)、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。
無損檢測主要包括五大常規(guī)的檢測方法,分別是射線檢測、超聲檢測、磁粉檢測、渦流檢測、滲透檢測,以及一些非常規(guī)的檢測方法例如激光、電磁波、紅外線等。其中,由于其無損、快速的檢測方式以及直觀、清晰的檢測結(jié)果,X射線檢測被認為是重要的一種檢測手段。
工作原理:
首先,X射線源產(chǎn)生X射線;通過X射線穿透不同密度(或厚度)物質(zhì)的衰減差異,即X射線探測器探測到的X射線穿透被測物體后的剩余光子數(shù)量不同,可以得到被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)成像;通過影像分析可以判定物體內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型、等級,同時通過計算機圖像處理系統(tǒng)完成對圖像的存儲,保證檢測數(shù)據(jù)的可追溯性。
憑借優(yōu)良的檢測能力,X射線檢測設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣。
按照X射線檢測設(shè)備不同的應(yīng)用領(lǐng)域分類,X射線智能檢測主要應(yīng)用于醫(yī)療健康領(lǐng)域和工業(yè)無損檢測。其中,工業(yè)無損檢測領(lǐng)域主要應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料檢測、公共安全及其他領(lǐng)域(如食品產(chǎn)業(yè)等):
1)集成電路及電子制造領(lǐng)域:包括芯片、集成電路制造以及PCB印刷、PCBA封測等;
2)新能源電池領(lǐng)域:包括動力電池檢測、儲能電池檢測、消費電池檢測;
3)鑄件焊件及材料檢測:包括汽車零部件、一體化壓鑄成型車架、航空壓鑄件、焊件和壓力容器等;
4)公共安全領(lǐng)域:包括公共場所安防檢測(如機場、火車站、地鐵等小型箱包的檢測)、車輛檢測(高速路口車檢、監(jiān)獄車輛檢測);
5)其他領(lǐng)域:包括食品安全領(lǐng)域、材料檢測領(lǐng)域等。
不同應(yīng)用領(lǐng)域下,X射線檢測設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)、封裝形式、技術(shù)特點等差異較大。
其中,集成電路及電子制造、新能源電池和鑄件焊件及材料檢測對X射線檢測設(shè)備要求較高,因此設(shè)備價值也較高。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)表示,2021年上述三大領(lǐng)域市場規(guī)模占比約50%,預計2026年占比將提高至70%。
1.2 市場空間:百億規(guī)模,增長迅速
下游需求高景氣,工業(yè)X射線檢測設(shè)備市場規(guī)模增長迅速。
據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示, 2021年我國X射線檢測設(shè)備(除醫(yī)療健康領(lǐng)域外)的市場規(guī)模約為119億元,受到下游集成電路及電子制造、新能源電池等行業(yè)需求的快速增長影響,X射線檢測設(shè)備預計在未來五年將維持高速增長趨勢,預計到2026年,我國X射線檢測設(shè)備(除醫(yī)療健康領(lǐng)域外)的市場規(guī)模為241.4億元,2022-26年CAGR為15.2%。
1.3 產(chǎn)業(yè)鏈:中心壁壘在于上游X射線源和X射線探測器
X射線檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析:
(1)上游:X射線檢測設(shè)備上游包括X射線源、X射線探測器、高壓電源、多軸聯(lián)動系統(tǒng)、離子泵、控制板卡等零部件。高級零部件深度依賴海外進口,國產(chǎn)替代亟待突破。
(2)中游:X射線檢測設(shè)備中游包括設(shè)備的設(shè)計、檢測算法、系統(tǒng)集成和制造環(huán)節(jié),涉及到成像系統(tǒng)、掃描系統(tǒng)等的設(shè)計、集成。不同檢測領(lǐng)域?qū)τ赬射線檢測設(shè)備需求不一致,目前只有少數(shù)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)多領(lǐng)域布局,例如海外領(lǐng)航企業(yè)依科視朗(Yxlon)布局電子制造及集成電路檢測、鑄件、焊件及壓力容器檢測領(lǐng)域,國內(nèi)領(lǐng)航廠商日聯(lián)布局電子制造及集成電路檢測、電池檢測、鑄件、焊件及壓力容器檢測、異物檢測、安全檢測等領(lǐng)域。
(3)下游:X射線檢測設(shè)備下游客戶遍布各行各業(yè),在不同領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)航企業(yè)多選擇采用綜合性能較好的X射線檢測設(shè)備來保證產(chǎn)品品質(zhì),提高產(chǎn)品良率。
2 整機:終端需求快速增長,國產(chǎn)替代快速推進
2.1 集成電路及電子制造
2.1.1 市場規(guī)模:2026年市場規(guī)模有望達到61.2億元,22-26年CAGR為23.0%
集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測精度高,需求旺盛。集成電路及電子制造領(lǐng)域涉及電子零件的制造/組裝、PCB印刷、封裝等。
隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展,半導體的尺寸在不斷縮小,對集成電路封裝密度的要求逐漸提高,與之相對應(yīng)的缺陷要求檢測精度需達到納米或微米級別。而工業(yè)X射線檢測設(shè)備或微焦點X射線檢測設(shè)備可以滿足復雜的集成電路及電子制造工藝的多環(huán)節(jié)檢測要求。
據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年,中國集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測設(shè)備市場規(guī)模為23.4億元,2017-21年CAGR為11.2%。未來,隨著中國集成電路及電子制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展,以及集成電路及高級電子制造廠商對X射線檢測設(shè)備的需求的進一步擴大,預計2026年市場規(guī)模將達到61.2億元,2022-26年CAGR為23.0%。
2.1.2 競爭格局:海外廠商占據(jù)主導地位,國產(chǎn)替代進程開啟
海外廠商為主,市場集中度較高。
海外廠商起步早、技術(shù)經(jīng)驗積累深厚,因此相比國內(nèi)廠商具備明顯的技術(shù)優(yōu)勢。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,目前在中國集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測設(shè)備市場中,海外企業(yè)市占率超過75%。
尤其是在高級集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測設(shè)備領(lǐng)域,只有日聯(lián)科技、善思等在內(nèi)的少數(shù)中國企業(yè)已經(jīng)開始逐步進入該市場,中國集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測設(shè)備逐步從國外壟斷走向國產(chǎn)替代。
據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,目前日聯(lián)科技市占率為6%,處于國內(nèi)領(lǐng)航水平。
2.2 新能源電池
2.2.1 市場規(guī)模:2026年市場規(guī)模有望達到58.0億元,22-26年CAGR為28.9%
新能源電池出貨量快速提升,助力X射線檢測設(shè)備市場擴容。新能源電池行業(yè)X射線檢測設(shè)備主要應(yīng)用于新能源汽車動力電池檢測、消費電池檢測和儲能電池檢測等新能源電池領(lǐng)域。
據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年電池檢測領(lǐng)域X射線檢測設(shè)備市場規(guī)模為13.2億元。
伴隨著動力電池及儲能電池企業(yè)產(chǎn)能的高速擴張,以及電池安全重視程度進一步提高,X射線檢測設(shè)備在該領(lǐng)域的需求量增長迅猛,預計2026年市場規(guī)模將達到58.0億元,2022-26年CAGR為28.9%。
2.2.2 競爭格局:國產(chǎn)替代率較高,國內(nèi)公司市占率超過90%
中國企業(yè)占據(jù)市場主導地位,市占率超九成。得益于中國動力電池及儲能電池產(chǎn)業(yè)上下游的高速發(fā)展,以及該領(lǐng)域?qū)檢測設(shè)備的非標定制化需求較強,中國動力電池及儲能電池領(lǐng)域的X射線檢測設(shè)備國產(chǎn)化程度較高。
據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,中國企業(yè)占據(jù)超過90%的市場份額,包括正業(yè)科技、日聯(lián)科技、雙元科技、大成精密等。國外主要參與企業(yè)為贏多美立等。
2.3 鑄件焊件及材料
2.3.1 市場規(guī)模:2026年市場規(guī)模有望達到44.2億元,22-26年CAGR為17.0%
汽車零部件、航空航天、壓力容器等工業(yè)市場規(guī)模不斷增長,帶動鑄件焊件及材料X射線檢測設(shè)備的需求增長。X射線影像檢測技術(shù)作為鑄件、焊件及材料檢測領(lǐng)域中直觀靈敏,便于定量分析的影像檢測手段,具有不可替代的優(yōu)勢,已被大量應(yīng)用于各類缺陷檢測診斷,主要包括:
1)金屬鑄造件(包括汽車各類零部件、一體化壓鑄成型車架、工業(yè)機械零件、軌道交通輪轂等);
2)敏感結(jié)構(gòu)件(如航空航天、零部件等);
3)壓力容器(如高壓鍋爐、氣瓶、氣罐等);
4)管件焊接等場景檢測。因此,X射線檢測設(shè)備的需求量隨著汽車市場、航天航空等整體規(guī)模的擴大逐漸增加。
據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年鑄件焊件及材料領(lǐng)域X射線檢測設(shè)備市場規(guī)模近21.10億元,預計2026年市場規(guī)模將超過44.20億元,2022-26年CAGR為17.0%。
2.3.2 競爭格局:市場參與者眾多,國內(nèi)廠商市占率較為分散
市場參與者眾多,海外企業(yè)相對領(lǐng)航。鑄件焊件及材料領(lǐng)域海外參與者主要包括蔡司,依科視朗、菲尼克斯等,其設(shè)備技術(shù)先進且單臺設(shè)備價值高,被廣應(yīng)用于汽車、航空航天等領(lǐng)域。國內(nèi)日聯(lián)科技、華日理學、丹東奧龍較為領(lǐng)航,是國外企業(yè)市場地位的主要競爭者及挑戰(zhàn)者。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,國外企業(yè)占據(jù)約60%的市場份額,而國產(chǎn)廠商整體市場占有率較為分散。
3 中心零部件:高級零部件依賴進口,自主可控勢在必行
3.1 X射線源:X射線檢測設(shè)備中心零部件,高級依賴進口
3.1.1 X射線源:微焦點X射線源可滿足高精度檢測要求,技術(shù)壁壘高
工作原理:在X射線管中,從陰極發(fā)射的電子,經(jīng)陰極、陽極間的電場加速后,轟擊X射線陽極靶,將其動能傳遞給靶上的原子,其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線,并從X射線照射窗中射出。因X射線能量高、穿透力強等特點,被廣應(yīng)用于醫(yī)療健康和工業(yè)影像檢測等領(lǐng)域。
主要參數(shù):
(1)焦點尺寸:決定檢測圖像的精度。焦點尺寸越小,檢測精度越高。
(2)管電壓:決定X射線的光子能量和穿透能力。管電壓越高,穿透能力越強。
(3)管電流:決定圖像信噪比質(zhì)量。管電流越高,光子劑量越大,成像信噪比越好。
X射線源根據(jù)其不同性能特點,分為微焦點射線源、大功率射線源、普通射線源。其中,微焦點X射線源是指焦點尺寸在幾十微米至1微米以下的射線源,研發(fā)難度大、技術(shù)壁壘高,可滿足高精密檢測要求,主要用于集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領(lǐng)域。
根據(jù)密封方式的不同,微焦點X射線管分為開放式(開管)和封閉式(閉管):
1)閉管X射線源:陰極與陽極/靶都封閉在真空管內(nèi),在使用時無需抽真空。由于其維護成本低,使用壽命長,啟動時間短,常用于集成電路及電子制造、新能源電池等精密檢測等領(lǐng)域;
2)開管X射線源:帶有真空泵、真空閥,開管的陰極和陽極/靶都可以更換。開管式微焦點射線源具有焦點尺寸更小、大管電壓更高的特點,具備更高的放大倍率和更強的穿透力,但需要維護且造價高昂,多用于要求較高的科研領(lǐng)域或集成電路領(lǐng)域。
3.1.2 市場規(guī)模:2026年微焦點X射線源市場規(guī)模為24.8億元,21-26年CAGR為27.7%
下游需求高景氣,推動中心部件X射線源需求快速增長。
據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年中國X射線源市場規(guī)模(除醫(yī)療領(lǐng)域外)為22.76億元,2017-21年CAGR為11.7%。未來我國將持續(xù)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè);同時,在雙碳政策和能源轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略之下,動力電池和儲能電池市場進入高速發(fā)展期。
下出行業(yè)需求的持續(xù)增長,將明顯利好于X射線源市場的發(fā)展,預計2026年X射線源市場規(guī)模將達54.25億元,2021-26年CAGR為19.0%。
高精度檢測需求愈加旺盛,微焦點X射線源增長更為迅猛。
據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年中國微焦點X射線源市場規(guī)模(除醫(yī)療領(lǐng)域外)為7.3億元,2017-21年CAGR為17.73%。未來伴隨精密制造領(lǐng)域?qū)τ诟呔葯z測需求持續(xù)提高,將會推動微焦點X射線源市場迅速擴張,預計2026年微焦點X射線源市場規(guī)模將達24.8億元,2021-26年CAGR為27.71%。
3.1.3 競爭格局:微焦點射線源被海外廠商壟斷,日聯(lián)科技實現(xiàn)0-1突破
微焦點X射線源技術(shù)壁壘高,而海外廠商對微焦點射線源實行嚴格的技術(shù)保護和供應(yīng)壟斷,嚴重制約下出行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。近幾年,部分中國廠商也在該領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā),并取得一定進展,但整體市場份額較小。隨著國產(chǎn)化浪潮的持續(xù)推進,未來中國本土廠商有望在微焦點射線源市場占有一席之地,實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
(1)開管微焦點源:開放式微焦點X射線源主要由依科視朗、Finetech 和 X-WorX 等企業(yè)壟斷,國內(nèi)廠商尚未實現(xiàn)技術(shù)突破。
(2)閉管微焦點源:封閉式熱陰極微焦點X射線源技術(shù)和供應(yīng)主要由日本濱松光子和美國賽默飛世爾壟斷,二者合計市占率達85%以上,能提供90kV,110kV,130kV,150kV及其以上的全系列微焦點射線源。
受下游應(yīng)用領(lǐng)域檢測需求上升等因素影響,濱松光子、賽默飛世爾于2022年相繼提出上調(diào)銷售價格或減少供應(yīng)量,其中:濱松光子確認自2022年10月起微焦點X射線源及相關(guān)的真空電子管類產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的產(chǎn)品價格上調(diào)約10%;賽默飛世爾于2022年8月向國內(nèi)廠商發(fā)函確認,受生產(chǎn)設(shè)備中心部件交付延期及設(shè)備維護等原因影響,無法按期完成交付,減少X射線源的供應(yīng)量。
而作為集成電路封測、電子制造SMT、新能源電池等領(lǐng)域X射線檢測的中心消耗性部件,封閉式熱陰極X射線源的供給不足成為了限制國內(nèi)上述行業(yè)發(fā)展的主要“卡脖子”問題。
國內(nèi)廠商在相關(guān)領(lǐng)域起步較晚,目前只有日聯(lián)科技實現(xiàn)技術(shù)突破并實現(xiàn)部分產(chǎn)品序列的量產(chǎn),打破了海外供應(yīng)商壟斷地位。賣方市場行情下,日聯(lián)有望迅速搶占國內(nèi)微焦點射線源市場份額,實現(xiàn)進口替代。
3.2 X射線探測器:國產(chǎn)替代取得突破,打破海外壟斷
3.2.1 X射線探測器:非晶硅技術(shù)為主,IGZO和CMOS技術(shù)加速發(fā)展
工作原理:X射線探測器通過閃爍體,將X射線轉(zhuǎn)換成可見光,再把可見光通過電子器件轉(zhuǎn)化成電信號,然后把電信號讀出實現(xiàn)數(shù)字化。
目前主流的X射線平板探測技術(shù)是非晶硅(aSi)、IGZO(Indium gallium zin coxide)以及CMOS。其中,非晶硅探測器以其相對低廉的成本、較高的成像質(zhì)量、較長的使用壽命和適用大批量生產(chǎn)在X射線探測器市場上占據(jù)大的份額,CMOS探測器則以其小而精的特性在小尺寸的X射線探測器中占據(jù)主流。
3.2.2 市場規(guī)模:2024年工業(yè)X射線探測器市場規(guī)模為3.1億美元,18-24年CAGR為9.1%
數(shù)字化X線探測器的應(yīng)用范圍非常廣,涉及醫(yī)療、工業(yè)無損檢測及安全檢查等不同領(lǐng)域。
據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2018年全球X線探測器市場規(guī)模約為20億美元,預計2024年市場規(guī)模將增長至28億美元,年復合增長率為5.9%。
其中,2018年全球工業(yè)數(shù)字化X線探測器的市場規(guī)模約為1.9億美元。除傳統(tǒng)的無損探傷外,動力電池檢測和半導體后端封裝檢測加快推動X射線探測器在工業(yè)領(lǐng)域的增長,預計2024年市場規(guī)模將增長至3.1億美元,2018-24年CAGR超過9%。
3.2.3 競爭格局:國內(nèi)廠商打破海外壟斷,國產(chǎn)化率持續(xù)提升
全球數(shù)字化X射線探測器市場供給相對集中,海外巨頭主要包括萬睿視和Trixell,國產(chǎn)廠商主要包括奕瑞科技和康眾醫(yī)療。
目前國內(nèi)數(shù)字化X射線探測器產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,在日益激烈的市場競爭中,以奕瑞科技為表示的國產(chǎn)廠商憑借自主創(chuàng)新能力和本土化服務(wù)優(yōu)勢打破海外品牌的市場壟斷,未來X射線探測器產(chǎn)能將逐步轉(zhuǎn)移至中國,國產(chǎn)廠商也將因此迎來發(fā)展機遇,加速國產(chǎn)替代進程。